江苏力德宝微电子有限公司电源管理芯片及功率器件封装测试项目

2023-03-15

“江苏力德宝微电子有限公司”位于武进国家高新技术产业开发区新辉路12号B2-A厂房，开工日期2021年9月28日，竣工于2021年11月30日。主要从事半导体行业内的电源管理芯片及功率器件封装测试，项目总投资1.5亿元。本次“电源管理芯片及功率器件封装测试项目”常州力德宝总面积为3600平米，洁净室面积为2500平米，洁净等级为万级。改造内容，包含消防，暖通风管，暖通水管，暖通制冷系统，工艺风管，pvc地面，环氧地面，洁净装修，普通装修，压缩空气管道及设备，真空管道及设备，特气管道及设备，给排水系统。